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Pcb线路板沉金工艺的优势

Pcb线路板沉金工艺的优势

沉金：通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层，通常就叫做沉金。

1.沉金pcb线路板金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金黄色对比较镀金来说更黄，镀金的会稍微发白（镍的颜色）。

2.沉金对比镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良。对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。

3.沉金pcb线路板板只有焊盘上有沉金，阻焊油下面是没有沉金是铜。实板区分工艺可把阻焊油擦掉查看是铜还是金，是铜侧沉金。

4.沉金pcb线路板板只有焊盘上有沉金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。

5.随着布线越来越精密，线宽、间距已经到了0.1mm以下。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有金，所以不会产成金丝短路。

6.沉金pcb线路板较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化，沉金平整度要好。

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有盲埋孔的PCB板都叫做HDI板吗？　

HDI板即高密度互联线路板，盲孔电镀再二次压合的板都是HDI板，分一阶、二阶、三阶、四阶、五阶等HDI，如iPhone 6 的主板便是五阶HDI。 单纯的埋孔纷歧定是HDI。 HDI PCB一阶和二阶和三阶怎么区别 一阶的比较简单，流程和工艺都好操控。 二阶的就开始麻烦了，一个是对位问题，一个打孔和镀铜问题。二阶的规划有多种，一种是各阶错开方位，需要衔接次邻层时通过导线在中间层连通，做法相当于2个一阶HDI。 *二种是，两个一阶的孔重叠，通过叠加方式实现二阶，加工也类似两个一阶，但有许多工艺要点要特别操控，也便是上面所提的。 *三种是直接从外层打孔至*3层（或N-2层），工艺与前面有许多不同，打孔的难度也更大。 对于三阶的以二阶类推便是。

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PCB电路板的阻抗与哪些因素有关

阻抗电路板指的是需要进行阻抗控制的线路板。阻抗控制，指在高频信号之下，某*路层对其参考层，其信号在传输中产生的“阻力”须控制在额定范围，方可保证信号在传输过程中不失真。电路板阻抗控制其实就是让系统中每一个部份都具有相同的阻抗值,即阻抗匹配。

从PCB线路板制造的角度来讲，影响阻抗和关键因素主要有：

W—-线宽/线间线寬增加阻抗变小，距离增大阻抗增大；

H—-绝缘厚度厚度增加阻抗增大；

T—-铜厚铜厚增加阻抗变小；

H1—绿油厚厚度增加阻抗变小；

Er—-介电常数参考层DK值增大，阻抗減小；

其实阻焊也对电路板阻抗有影响，只是由于阻焊层贴在介质上，导致介电常数增大，将此归于介电常数的影响，阻抗值大约会相应减少4%。

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