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高多层PCB电路板主要制作难点？

高多层电路板主要制作难点？

与传统的PCB电路板产品相比较，高多层电路板具备板厚多、层数多、线条密集、通孔多、单元尺寸大、介质层薄等特性，对内部空间、层间对准、阻抗控制和可靠性要求比较高。

1、层间对准的难点：由于高多层电路板层数很多，客户对PCB电路板的层校准要求也是越来越高。一般来说，层相互间的对准公差控制在75微米。考虑到高层PCB电路板板单元尺寸大、图形变换车间环境温湿度大、不同芯板不一致性导致的位错重叠、层间定位方式等，使得高层板的对中控制会更为困难。

2、内部电路制作的难点：高多层电路板选用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊材料，对内部电路制作和图形尺寸控制提出了很高的要求。例如，阻抗信号传输的完整性增大了内部电路制造的难度系数。线宽和线间距小，开路和短路增多，短路增多，合格率低;

3、压缩制造中的难点：许多内芯板和半固化板是叠加的，在冲压生产中很容易出现滑板、分层、树脂空隙和气泡残留等问题。在层合结构的设计中，应充分考虑到材料的耐热性、耐压性、含胶量和介电厚度等因素，制定合理的高多层PCB电路板材压制方案。由于层数多，膨胀收缩控制和尺寸系数补偿不能保持一致性，薄层间绝缘层很容易导致层间可靠性试验失败。

4、钻孔制作难点：选用高TG、高速、高频、厚铜类特殊性板材，增多了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去钻污的难度系数。层数多，累计总铜厚和板厚，钻孔易断刀;密集BGA多，窄孔壁间距导致的CAF失效问题;因板厚很容易导致斜钻问题。

电路板生产中价格变化的因素

电路板行业中，每一次生产的价格都是不一样的，有很多因素影响。那么，电路板的价格，有哪些因素影响呢？

1、材料：就像其他产品一样，不同材质生产的产品，价格是不一样的，PCB线路板也是这样。以普通双面板为例，板料一般有FR-4，CEM-3等，板厚从0.6mm到3.0mm不等，铜厚从1Oz到3Oz不同，板料的不同就造成了巨大的价格差异。

2、生产工艺：不同的生产工艺会造成不同的成本。如镀金板与喷锡板，制作外形的锣（铣）板与啤（冲）板，采用丝印线路与干膜线路等都会形成不同的成本，导致价格的多样性。

3、难度：即使材料相同、工艺相同，但PCB线路板生产的难度不同，也会造成不同的成本。如两种线路板线宽线距不同，一种大于0.2mm，一种小于0.2mm，也会造成不同的生产成本。

4、其他因素：除了以上因素之外，还有其他的因素，比如客户的要求、厂家的工艺装备、包装方法、运送方法、付款方式、地域等等，都会影响到较终的价格。

无卤素四层电路板厂家

前两天，接到客户电话咨询：你们公司可以做无卤素的四层板吗？这个板是有阻抗的，你们公司有阻抗测试仪吗？我们这个板技术要求高，你们公司能做到吗？我们是可以做的。

首先，琪翔电子是专业生产电路板厂家，其生产的多层线路板包括四层、六层、八层、十层等等，工艺要求包含无卤素、树脂塞孔、金手指、盘中孔、阻抗、高频等等，我们所有的阻抗板出货前都需经过严格的阻抗测试，阻抗公差±10%，所以阻抗仪器设备是有的。   

琪翔电子为您提供高精密电路板板一系列服务，欢迎新老顾客前来咨询购买！