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PCB线路板常见的三种钻孔有哪些？

PCB线路板常见的三种钻孔有哪些？      

我们先来介绍下PCB中常见的钻孔：通孔、盲孔、埋孔。这三种孔的含义以及特点。

导通孔（VIA），这种是一种常见的孔是用于导通或者连接电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路用的。比如（如盲孔、埋孔），但是不能插装组件引腿或者其他增强材料的镀铜孔。因为PCB线路板是由许多的铜箔层堆迭累积而形成的，每一层铜箔之间都会铺上一层绝缘层，这样铜箔层彼此之间不能互通，其讯号的链接就靠导通孔（via），所以就有了中文导通孔的称号。

特点是：为了达到客户的需求，pcb6层板的导通孔必须要塞孔，这样在改变传统的铝片塞孔工艺中，用白网完成电路板板面阻焊与塞孔，使其生产稳定，质量可靠，运用起来更完善。导通孔主要是起到电路互相连接导通的作用，随着电子行业的迅速发展，也对印制电路板制作的工艺和表面贴装技术提出了更高的要求。导通孔进行塞孔的工艺就应用而生了，同时应该要满足以下的要求：

1.导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞。

2.导通孔内必须有锡铅，有一定的厚度要求（4um）不得有阻焊油墨入孔，造成孔内有藏锡珠。

3.导通孔必须有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有锡圈，锡珠以及平整等要求。

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多层线路板厂家质量保证

目前市场上多层线路板厂家有很多，客户在选择的时候就很为难，他们的品质有**吗?他们的交期准时吗？我想这个问题都是大家值得去思考的问题，那么我们应该如何找到让您放心的多层线路板厂家呢？

面对这种种疑问，就让琪翔电子来为你解答吧，现在市面很多的多层线路板厂家都说自己的工艺很厉害，面对这样的问题你可以让他先给你打个样，这是鉴定他品质的方法，然后我们教你们一点关于多层线路板的知识，希望能在你们寻找多层线路板厂家的时候能够帮助到你们。

首先多层板的大概加工工艺是：开料—内层线路板—内层蚀刻—内层AOI—棕化压板—钻孔—除胶渣—沉铜板电—图形转移—二铜—蚀刻—退锡—阻焊—字符—成型—Vcut-电测—表面处理—FQC—FQA—包装—出货。多层线路板的内层金属化连接是可靠性的决定性因素，对孔壁的质量要求比双层线路板要严，因此对钻孔的要求就更高。另外，多层线路板每次钻孔的叠板数、钻孔时钻头的转速和进给量都和双面线路板有所不同。多层线路板成品和半成品的检验也比双面板要严格和复杂的多。

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就目前而言PCB电路板在汽车电子中应用是非常广泛的，其中包括：安全控制系统、动力控制系统、车身电子系统、娱乐通讯等，因此目前对于PCB电路板的要求是多元化的，在车用PCB电路板中包含单双面板、4 层板、6 层板、8-16层板等，其中多层板是汽车电子的主要需求。

在PCB应用中，在汽车的正常运作中，PCB板占据主要位置，PCB板是使汽车正常运作的重要部分，琪翔电子所成产的PCB电路板应用广泛，主要产品有GPS导航电路板、汽车音响电路板、行驶控制电路板、汽车照明电路板、汽车传感器电路板、汽车仪表盘电路板、汽车发动机电路板、汽车控制器电路板、汽车信号采集控制电路板、行车记录仪电路板……

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