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PCB线路板厂家未来发展趋势

pcb喷锡板厂家未来发展趋势

印刷电路板需要专业的PCB线路板厂家代加工生产。随之我国近几年来印刷电路板生产工艺不断进步，涌现了大批先进生产工艺，并在实践之中获得了较大的效果，那么哪里有品牌好的高精密印刷电路板批量生产厂家？它的行业发展趋势如何呢？

近些年，国內的PCB线路板厂家有种保持良好发展的势头，总体销量产量也连续不断增涨，因为近几年来的电子终端需求量的连续不断增涨，手机、电脑等产品的连续不断升级，让PCB线路板批量生产厂家的需求量连续不断增加，订单量也有多增涨。

智能机和平板电脑的连续不断需求量，让许多pcb喷锡板厂家将产量迁移到中国内地市场来。大规模的提升产量就是为了满足印刷电路板的需求量，从目前来看，巨大的电子产品需求量市场带来了PCB线路板厂家市场很多的新机遇，在近来的几年之内，pcb制造业将会始终位于高峰时期，云端计算的普及化，更加让pcb产品需求量暴涨，发展空间巨大。电子科技的连续不断推动，必会让其它方面的机器设备技术也要向前发展，许多各个方面都将是PCB线路板厂发展的不竭动力。

总的来说，pcb喷锡板厂发展空间巨大，从现阶段市场来看它的收益较为可观，并且该行业的生产工艺突发猛进式前进，这可使印刷电路板的品质越做越高，一度出现了供不应求的局势，客观性多角度分析，印刷电路板行业在未来10年内将会日益繁荣，结合我国电子市场的发展方向可知，它的市场前景甚佳。

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高精密HDI线路板特点及应用

HDI板（High Density Interconnector），即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路，再利用钻孔、孔内金属化等工艺，使各层线路内部实现连结。

HDI板一般采用积层法制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。

当PCB的密度增加**过八层板后，以HDI电路板来制造，其成本将较传统复杂的压合制程来得低。HDI板有利于先进构装技术的使用，其电性能和讯号正确性比传统PCB更高。此外，HDI板对于射频干扰、电磁波干扰、静电释放、热传导等具有更佳的改善。

电子产品不断地向高密度、高精度发展，所谓“高”，除了提高机器性能之外，还要缩小机器的体积。高密度集成（HDI）技术可以使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准。目前流行的电子产品，诸如手机、数码（摄）像机、笔记本电脑、汽车电子等，很多都是使用HDI板。随着电子产品的更新换代和市场的需求，HDI板的发展会非常迅速。

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PCB线路板厂家干膜和湿膜的分辨

PCB线路板厂家在制作PCB板的时候，其中一个工序需要用到干膜湿膜，其实干膜湿膜基本上功能是类似的，但是如果表面较不平整或不必建立较厚的高度或要十分薄的膜厚等状况，线路板厂商都可以考虑使用湿膜。如果是有孔的电路板，则干膜就会比较合适。而如果环境不易保持干净，干膜也比较容易控制操作的品质。虽然湿膜的物料较为廉价，但并非随处可用。使用上除了一般性的考虑外，仍应该配合厂商自己的作业环境需求作考虑。  

干膜易于操作，单价却比湿膜略高。但是因为容易保持清洁，且不必经过烘烤而作业性也较佳，因此使用上较有利。但是对于较薄的膜厚，尤其是15μm以下的厚度干膜是不容易做到的。另外湿膜的填充能力较佳是它的优点，但是因为没有保护膜，因此需要较高的曝光能量，不同的观点有不同的优劣看法，这必须使用者自己用心比较，才能获得比较适合自己的结论。

目**般所谓的湿膜，在上焊漆方面几乎都是使用湿膜，至于在内层板方面的应用，湿膜的比例也愈来愈高，这是因为廉价及技术成熟度逐渐改善的缘故。

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